高碳醇消泡剂
产品说明
本产品是一款基于高碳醇的高效消泡剂，专为快速消除工业及生产过程中产生的顽固泡沫而研发。以C12-C18高碳醇为核心活性成分，结合非离子表面活性剂及分散稳定技术，形成独特的消泡体系，兼具快速破泡与长效抑泡功能。
产品不含有机硅、矿物油及重金属成分，无残留、无污染，尤其适用于对体系相容性要求严苛的场景（如食品加工、制药、精密电子清洗等）。其分子结构稳定，耐高温（≤160℃）、耐酸碱（pH 2-13），在高剪切、高固含体系中仍能保持优异性能，是绿色环保与高效生产的理想选择。
核心优势
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快速消泡与持久抑泡
- 精准破坏泡沫表面张力，5-10秒内消除可见泡沫，减少生产中断风险。
- 长效抑制泡沫再生，适应连续化、自动化生产工艺需求。
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卓越兼容性与稳定性
- 对水性及油性体系兼容性优异，避免缩孔、浮油等副作用。
- 耐高温高压（≤160℃），抗高剪切、抗电解质干扰，适配复杂工况。
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安全环保认证
- 通过FDA、EFSA食品级认证（可选），符合GB 2760食品添加剂标准，无毒无害。
- 生物降解率＞90%，无环境蓄积风险，满足欧盟REACH、RoHS法规要求。
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经济高效
- 添加量低（0.02%-0.2%），性价比高，显著降低综合使用成本。
- 分散性优异，无需预乳化，即用即效，节省操作时间。
应用场景
- 食品与饮料：发酵罐、糖化工艺、饮料灌装线、食用油精炼消泡。
- 制药与生物工程：抗生素发酵、细胞培养液、中药提取、清洗设备抑泡。
- 日化与洗涤：洗衣液、洗洁精、个人护理产品的高温生产及灌装消泡。
- 水处理与环保：工业废水处理、曝气池、循环水系统泡沫控制。
- 涂料与油墨：水性涂料、UV油墨、胶黏剂生产消泡，避免表面缺陷。
- 电子工业：晶圆清洗液、PCB板蚀刻液、半导体加工液泡沫管理。
技术规格
| 项目 | 参数指标 |
|---|---|
| 外观 | 无色至淡黄色透明液体/乳白色乳液 |
| 活性成分含量 | 30%-100%（可定制） |
| pH值（25℃） | 6-8（可调） |
| 粘度（25℃） | 50-800 mPa·s |
| 闪点 | ≥120℃ |
| 溶解性 | 易溶于水及有机溶剂 |
| 储存温度 | 5-35℃（避光密封，防冻） |
使用说明
- 直接添加：按推荐比例（0.02%-0.2%）直接投入起泡体系，轻微搅拌即可均匀分散。
- 预稀释法：高浓度型号可用水或溶剂稀释后使用，建议稀释比例≤1:5。
- 动态补加：连续生产过程中，可在关键节点（如管道循环入口）持续补加以维持抑泡效果。
- 高温适配：高温工艺中建议提前添加，利用热稳定性优势实现全程控泡。
注意事项
- 避免与过量强氧化剂、强酸/强碱直接混合，需分阶段投加；
- 长期静置可能轻微分层，使用前摇匀不影响性能；
- 极低温度（＜5℃）储存时可能出现浑浊，恢复室温后即可复原。
以创新科技消除泡沫困扰，用专业品质赋能高效生产！
支持配方定制与工艺适配，为您提供精准、可靠的消泡解决方案。
（注：以上参数为通用型产品示例，具体指标可根据客户需求定制优化，并提供免费技术咨询与样品测试服务。）